看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
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如何评价MiniMax开源首个视觉RL统一框架V-Triune,实现推理感知一肩挑,其技术上有何优势?
***如古代长城用的是C140混凝土,那千百年下来会完整的留存至今还是损坏的更加严重?
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