很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
你们说的就是这个人吗? 这种***姬早些年主战场都是在微...
最不该在独立游戏里卷的东西全被你挑出来了。 游戏代码自己敲,...
因为 Bun 打的就是差异化的牌,选择 JSC 和 Zig ...
已知,1冯==200个妹子。 1个冯德兵,包养200个妹子...
c100以上混凝土筑造的都是永久性工事了。 可能大家不理解...
因为Mac对普通鼠标的支持很差,并且很明显是故意的。 你在M...
在线客服 :
服务热线:
电子邮箱:
公司地址: